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ニュース一覧(85ページ目)

スイッチサイエンスが、Qualcomm製プロセッサを搭載し最大40 TOPSの演算能力を持つエッジAIコンピュータ「Arduino VENTUNO Q」の国内販売を発表した。技適取得後の直販サイトでの発売を予定しており、エッジ環境でのAI活用が容易になる。

  • •スイッチサイエンスが、Qualcomm製NPUを搭載したエッジAIコンピュータ「Arduino VENTUNO Q」の販売を開始する
  • •同デバイスは最大40 TOPSの処理能力と16GBのメモリを備え、高負荷なエッジAIタスクに対応可能
  • •工事設計認証の取得後、スイッチサイエンスの直販サイトにて販売予定となっている
#半導体・インフラ#生成AI活用・ツール
2026/8/28

NVIDIAがArm版Windows PC「RTX Spark」のゲーム互換性向上を発表し、主要パブリッシャーの対応やチート対策を明らかに

  • •Armアーキテクチャを採用したRTX Sparkのゲーム互換性について最新情報を公開した
  • •EAやUbisoftなどの主要ゲームパブリッシャーが対応を進めている
  • •Gamescom 2026にてチート対策技術の対応状況なども明らかにした
#半導体・インフラ#主要プレイヤー動向
2026/8/28

PC価格高騰に対応し、三菱HCキャピタルITパートナーズがメーカー保証付きの再生PCを導入。セキュリティや性能の確保方法、限られた予算の配分戦略について解説する。

  • •PC価格の高騰を受け、コスト削減と環境配慮の観点から再生PCの導入が企業の調達手段として注目されている
  • •三菱HCキャピタルITパートナーズは、メーカー保証付きの再生PCを提供し、セキュリティや性能面での懸念を解消している
  • •システム担当者は、必要台数の正確な見極めと予算の効率的な配分を行うことで、ITインフラコストの最適化を図っている
#半導体・インフラ
2026/8/28

未読: Sovereign Tech AgencyがFlatpakに50万ユーロを投資(新しいタブで開きます)

Hacker NewsHN投稿者: eigenspace
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Sovereign Tech Agency invests €500k in Flatpak

欧州連合のSovereign Tech Agencyがオープンソースソフトウェアの包装ツールであるFlatpakに50万ユーロを投資し、欧州の技術主権とソフトウェアの独立性を強化する取り組みの一環としている

  • •Sovereign Tech AgencyがFlatpakプロジェクトに対して50万ユーロの資金提供を行った
  • •この投資は、欧州における技術主権の確保と、外部ベンダーへの依存低減を目的としている
  • •FlatpakはLinux環境でのアプリケーション配布を容易にするオープンソースツールであり、その基盤強化が支援される
#AI企業・資金調達#半導体・インフラ
2026/8/28

KDDIのpovo2.0で5G SAサービス開始後に一部端末が接続不能になる事象が発生し、設定ミスによるものと謝罪した

  • •povo2.0で開始した5G SAサービスにおいて、一部のスマホで接続不能となる問題が発生した
  • •原因はKDDI側の設定ミスであり、27日夜間に修正が完了した
  • •KDDIは事象の原因と修正状況について正式に謝罪および発表を行った
#半導体・インフラ#主要プレイヤー動向
2026/8/28

旭東エレクトロニクスがSUNEASTブランドからPCIe 4.0対応のM.2 SSDを店頭発売し、最大7,450MB/sの転送速度を実現する。

  • •SUNEASTブランドの「GOLD SERIES 720」が9月上旬から店頭で販売を開始する
  • •PCIe 4.0 x4に対応し、最大読み込み速度が7,450MB/sという高性能を誇る
  • •容量は最大4TBまで対応しており、Web販売に続き販路を拡大する形となる
#半導体・インフラ
2026/8/28

MicrosoftがWindows 11の26H2アップデートをInsider Previewで公開し、間もなく一般ユーザーへの正式提供が始まる段階に入った

  • •Windows 11 26H2のビルド26300.9278がWindows InsiderのRelease Previewチャネルで公開された
  • •正式リリースは秒読みの状況であり、一般ユーザーへの提供開始が迫っている
  • •MicrosoftのOS更新サイクルにおける最新のメジャーアップデートの展開状況を示している
#主要プレイヤー動向#半導体・インフラ
2026/8/28

未読: ブートストラップ可能ビルド:その方法と理由(新しいタブで開きます)

Hacker NewsHN投稿者: signa11
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Bootstrappable Builds: How and Why

ソフトウェアビルドプロセスにおける「ブートストラップ可能ビルド」の概念、その実装方法と、なぜそれが重要なのかを解説する技術記事が紹介されている。

  • •ビルドシステムが依存ツールなしで自身を構築できる「ブートストラップ可能ビルド」の仕組みが解説されている
  • •再現性のあるビルド環境の構築や、依存関係の最小化といった技術的メリットが強調されている
  • •LWN.netの技術記事として公開され、Hacker Newsで11ポイントと2件のコメントを獲得している
#半導体・インフラ
2026/8/28

キオクシアとSandiskが日本での生産能力拡充に向け、政府支援を前提に2032年までに約5兆円を投資。AI需要に応える先端技術開発を推進する。

  • •総額約5兆円の投資を2032年までに行う計画を発表した
  • •政府からの支援を前提とした生産能力の大幅拡充を図っている
  • •AIおよびデータ社会における需要拡大に応えるための先端技術開発と生産拡大を目的としている
#半導体・インフラ#AI企業・資金調達
2026/8/28

Datadog Japanが年次カンファレンス「DASH 2026」で発表した最新ソリューションを解説。AI時代におけるシステム可視化の進化と、自律運用を実現するための監視プラットフォームの方向性が示された。

  • •米Datadogの年次イベント「DASH 2026」で発表された、AI時代に対応した監視ソリューションの詳細が紹介された
  • •システムの状態をより深く可視化し、AIを活用した自律的な運用(AIOps)への移行支援が強化される
  • •クラウドプラットフォームにおけるオブザーバビリティの重要性と、最新技術による運用負荷の軽減が焦点となっている
#生成AI活用・ツール#半導体・インフラ
2026/8/28