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キーサイトがAIを活用した次世代半導体設計ツールを紹介し、AIによる自動設計と人間の監督という新しい開発プロセスの実現を目指している
スイッチサイエンスが、Qualcomm製プロセッサを搭載し最大40 TOPSの演算能力を持つエッジAIコンピュータ「Arduino VENTUNO Q」の国内販売を発表した。技適取得後の直販サイトでの発売を予定しており、エッジ環境でのAI活用が容易になる。
NVIDIAがArm版Windows PC「RTX Spark」のゲーム互換性向上を発表し、主要パブリッシャーの対応やチート対策を明らかに
PC価格高騰に対応し、三菱HCキャピタルITパートナーズがメーカー保証付きの再生PCを導入。セキュリティや性能の確保方法、限られた予算の配分戦略について解説する。
欧州連合のSovereign Tech Agencyがオープンソースソフトウェアの包装ツールであるFlatpakに50万ユーロを投資し、欧州の技術主権とソフトウェアの独立性を強化する取り組みの一環としている
KDDIのpovo2.0で5G SAサービス開始後に一部端末が接続不能になる事象が発生し、設定ミスによるものと謝罪した
旭東エレクトロニクスがSUNEASTブランドからPCIe 4.0対応のM.2 SSDを店頭発売し、最大7,450MB/sの転送速度を実現する。
MicrosoftがWindows 11の26H2アップデートをInsider Previewで公開し、間もなく一般ユーザーへの正式提供が始まる段階に入った
ソフトウェアビルドプロセスにおける「ブートストラップ可能ビルド」の概念、その実装方法と、なぜそれが重要なのかを解説する技術記事が紹介されている。
キオクシアとSandiskが日本での生産能力拡充に向け、政府支援を前提に2032年までに約5兆円を投資。AI需要に応える先端技術開発を推進する。