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Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」を2027年に投入 GPU比で電力効率4割向上、自社サービスの主力推論基盤に
AI要約
MicrosoftがTSMCの2nmプロセスとHBM4を搭載した第3世代AIチップ「Maia 300」を発表し、2027年の投入と自社サービスの中核基盤化を計画
重要ポイント
- •推論処理に特化した設計で、GPU基盤比で電力効率を4割向上させ、前世代比で最大7倍の処理能力を実現している
- •TSMCの2nmプロセス技術を採用し、288GBのHBM4メモリを搭載する構成となっている
- •数ギガワット規模で展開され、Microsoftの自社サービスにおける主力推論基盤として位置づけられる