【福田昭のセミコン業界最前線】AIチップ上にDRAMを積層！SamsungとSK hynixが超高速HBMを開発中
AI summary
Editorial policyサムスンとSKハイニックスが、AIチップ上にDRAMを積層する超高速HBMの開発を進めている動向を報じている
Key points
- •サムスンとSKハイニックスが次世代の超高速HBMを開発中である
- •AIチップ上にDRAMを直接積層する技術を採用している
- •半導体業界におけるメモリ技術の最新動向が福田昭氏によって解説されている